独家直击!HTC VIVE亮相上交会:引领VR虚拟体验生态迈向新高度

博主:admin admin 2024-07-08 20:29:57 481 0条评论

HTC VIVE亮相上交会:引领VR虚拟体验生态迈向新高度

上海,2024年6月14日 - 全球智能移动设备与沉浸式科技的创新领袖HTC VIVE于近日亮相中国(上海)国际技术进出口交易会(简称“上交会”),向与会者展示了其深耕XR行业多年的成果,并分享了VIVE在元宇宙领域的创新实践,为推动VR虚拟体验生态发展贡献了重要力量。

深耕XR领域,技术创新赋能

自2016年以来,HTC VIVE始终致力于通过技术创新,为全球用户带来沉浸式的虚拟现实体验。在本次上交会上,HTC VIVE重点展示了其在硬件、软件、内容等多方面的创新成果,包括:

  • Vive XR系列产品阵容:VIVE XR系列产品阵容涵盖了Vive Focus 3、Vive Pro 2和Vive Flow等多款VR头戴显示器,能够满足不同用户的多样化需求。
  • VIVEPORT订阅服务:VIVEPORT订阅服务拥有超过3000款VR应用和游戏,为用户提供了丰富的VR内容体验。
  • VIVE开发者平台:VIVE开发者平台为开发者提供了全面的开发工具和支持,助力开发者打造优质的VR内容。

元宇宙探索,引领行业发展

作为元宇宙领域的积极探索者,HTC VIVE在本次上交会上重点展示了其VIVERSE元宇宙平台。VIVERSE元宇宙平台汇集了HTC VIVE在XR领域的多年积累,为用户提供了一个开放、互通的虚拟世界。在VIVERSE元宇宙平台上,用户可以进行虚拟社交、娱乐、工作等活动,体验全新的数字生活方式。

VIVERSE for Business赋能企业数字化转型

随着企业组织对沉浸式虚拟空间的需求日益增长,HTC VIVE推出了VIVERSE for Business企业级解决方案。VIVERSE for Business为企业提供了多功能、可定制的虚拟现实平台,帮助企业实现远程协作、学习和培训等场景的应用,提升工作效率和效益。

HTC中国公共事务负责人马芳在本次活动的“AI人工智能与产业元宇宙”论坛上表示:“HTC VIVE始终致力于通过技术创新,推动VR虚拟体验生态发展。我们将继续深耕XR领域,不断推出创新产品和服务,为用户提供更加沉浸式、便捷的VR体验,助力企业数字化转型,为元宇宙产业发展贡献力量。”

HTC VIVE的亮相,为VR虚拟体验生态的发展注入了新的活力。相信在HTC VIVE的引领下,VR虚拟体验生态将迈向更加成熟、繁荣的未来。

###

以上新闻稿件在原有信息的基础上进行了扩充,并增加了以下内容:

  • 对HTC VIVE在VR硬件、软件和内容等方面的创新成果进行了详细介绍。
  • 阐述了HTC VIVE在元宇宙领域的探索实践,并重点介绍了VIVERSE元宇宙平台。
  • 介绍了VIVERSE for Business企业级解决方案,并分析了其在赋能企业数字化转型方面的应用价值。
  • 在结尾部分,对HTC VIVE的未来发展进行了展望。

此外,新闻稿件的语言表达更加简洁明了,用词更加严谨,并注意了逻辑性和整体的流畅性。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产,赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布,其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造,可提供小于100TOPS的AI算力,可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品,也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力,同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括:

  • 高性能:采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU,性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
  • 跨域融合:支持多达12路高清摄像头的输入,可同时满足CMS(电子后视镜)、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
  • 安全可靠:符合车规级ASIL-D安全标准,可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示:“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信,该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能,助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力,也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展,预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格:

  • 制造工艺:台积电7nm
  • CPU架构:Arm Cortex-A78AE
  • GPU架构:Mali-G78AE
  • AI算力:小于100TOPS
  • 内存接口:LPDDR4x
  • 存储接口:UFS 3.0
  • 视频接口:HDMI 2.1、DP 1.4
  • 网络接口:千兆以太网、万兆以太网
  • 安全等级:ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司,成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队,致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可,并已开始在部分车型上应用。

The End

发布于:2024-07-08 20:29:57,除非注明,否则均为午夜新闻原创文章,转载请注明出处。